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          驍龍898芯片首曝:3.09GHz X2超大核、4nm工藝打造

          作者:  時間:2021-07-29 13:42  來源:

            前不久,高通在驍龍888 Plus的發布會上,意外泄露了下一代芯片的部分信息,其中透露搭載下一代旗艦芯片的機型將會在年底發布。

            此前,有許多消息認為驍龍888的繼任者會被命名為驍龍895,延續此前的命名規則,但最新消息顯示,該芯片可能將會延續888的特性,被命名為“驍龍898”。

            同時,爆料者@i冰宇宙還透露,驍龍898將會擁有頻率達3.09GHz的X2超大核,這將會帶來頂級的性能表現,也與此前的傳聞相互呼應。

            據此前消息,驍龍898將采用1+3+2+2的四叢集架構,其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2,Kryo 780大核基于Cortex-710,Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高頻),Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低頻)。

            Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版設計,分別取代X1/A78/A55。

            根據之前曾曝光過的GeekBench 5數據顯示,驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右,相比驍龍888再次帶來大幅升級,安兔兔跑分可能將首次突破百萬。

            值得一提的是,此次驍龍898的工藝也將帶來升級,雖然無緣傳說中的3nm制程,但是將會采用三星4nm工藝打造,整體功耗和發熱量會帶來一定程度上的下降,扭轉驍龍888的口碑。

            同時,還有消息稱,驍龍898將會在明年后期轉為更為穩定的臺積電4nm工藝,但上半年可能不會出現在市面上。


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